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5月22日晚7点,小米将举行战略新品发布会,届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。
在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下,这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义,这也是行业一次不小的突破,继华为后,小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少,按照小米创办人、董事长雷军的说法,2021年初,小米做了一个重大决议:造车。同时,小米还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。
这也意味着小米花费了四年时间,最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高,从时间节奏上看进展较为顺利。
雷军称,截止今年4月底,四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。同时,小米还制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿。
雷军说,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。
研发芯片是个重资产模式,对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出,一款大芯片投入往往需要数亿美元,且未来需要不断迭代,这都是长期的“负担”,这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。
在此之前,小米在芯片上曾遭遇一些波折,一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月,小米澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端,但这款芯片应该没有达到预期。
雷军之前对外披露,后来,因为种种原因,遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发。
正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时,小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”,之前自己也不清楚其具体进展。
一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示,小米芯片团队的竞争力很强,其他不方便多表达,等待小米官宣。
玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺,方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。
第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li在报告中评价,玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。
SoC是高度集成的芯片,AP包括CPU、GPU、电源芯片、信号处理芯片等;而基带在手机SoC芯片负责通信功能处理。对非通信厂商出身的企业来说,研发基带难度大,且获益不多。目前全球范围内,除华为和三星具备基带集成能力外,其他手机厂商普遍采用外挂基带方案,苹果也外挂高通的基带芯片。
Omdia认为,目前,采用自研应用处理器(AP)搭配第三方基带芯片的方案,是小米SoC发展路径上的最优选择。
Omdia也分析认为基带产品专利壁垒高,突破难;其次,需要全球适配,成本巨大;最后,通信环境也极端复杂,现实中的无线通信场景千差万别,要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能,必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。
小米下了如此大的决心去自研芯片,那么玄戒能够给小米带来什么呢?
雷军说,小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。“我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。”
小米的路径规划倒不是稀奇,走在小米前面的巨头比如苹果、华为都是这样做的。在激烈的市场竞争下,自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力,此外,自研芯片使用量足够大的话成本会比外采要低许多。
小米如今的业务体量也足够大、无论手机、家电都位于行业前列,还有大力发展中的汽车业务,这都需要大量的芯片,如果小米自研芯片不断迭代后效果不错,将给小米带来不小的经济价值。
Omdia表示,基于已公开的技术参数分析,小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计,其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。
当然,作为一个新进入者,外界也不能对小米玄戒O1寄望过高,芯片短期内没有办法形成规模效应,这块业务将给小米带来亏损,拖累小米财务表现。
Omdia认为,作为首代产品,主要承担技术验证使命,规划出货量保守控制在数十万级别,受小规模流片影响,初期成本会居高不下。
据悉,该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。
Omdia认为,小米自研芯片多代产品的市场验证,以及成本优化,短期内,很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响,因此无需担心影响于第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。
5月20日,小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。双方提到,在协议期内,小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多个产品代际,并将在中国及全球市场销售。未来双方在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域,持续推动技术进步。
此外,外界也担心小米芯片采用最先进的3纳米制程是否会受到流片限制,毕竟国内的芯片代工厂目前还无法制造3纳米芯片。目前,针对3纳米手机芯片工艺没有什么限制,但公开后是否会引发风险,这些都没有办法做出预判。
不难看出,雷军已经构筑了一张全新的版图,小米“造车”推动了小米品牌高端化进程,“玄戒O1”推出会进一步助推小米品牌高端化,增加小米品牌的综合竞争力,向“硬核科技”公司靠拢。
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